韩国ET News指出，三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。据悉，WSS(晶圆承载系统)的供应商包括Tokyo Electron(TEL，东京电子)和Suss Microtech(苏斯微技术)。
三星计划在天安工厂安装该设备，以增加HBM出货量。天安工厂是三星半导体后端工艺的生产基地。考虑到HBM是由多个DRAM垂直连接而成，三星需要增加更多后端工艺设备来提高出货量。据报道，此次扩建的总投资为1万亿韩元。
事实上，2023年AI服务的快速扩张导致对高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韩国行业消息人士指出，三星已经从英伟达和AMD等公司获得了额外的HBM订单。
业内人士称，与竞争对手相比，三星在HBM领域的反应相对缓慢。一些市场研究数据还表明，三星的HBM市场份额低于SK海力士。
这被认为是三星DS(设备解决方案)最近决定更换其内存业务部门技术开发主管的因素之一。
三星DS部门负责人Kyung Kye-Hyun表示，三星的HBM产品仍拥有50%以上的市场份额。到2024年，HBM3和HBM3P等产品将为该部门的利润作出贡献。
另一方面，SK海力士还计划投资约1万亿韩元，增强利川工厂的HBM产能。业内观察人士推测，1万亿韩元将是最低投资规模。未来，三星和SK海力士预计将进一步扩大投资规模，意味着2024年HBM市场竞争将更加激烈。
业内人士认为，随着科技巨头预见人工智能服务的扩张，未来对HBM的需求只会呈上升趋势。如果三星和SK海力士想要满足未来的HBM需求，他们需要将产能提高到目前水平的十倍以上。
