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台积电董事长刘德音此前预告称,台积电持续深耕中国台湾地区,2023 年研发中心将正式在竹科开幕,预计进驻 8000 名台积电研发人员。
刘德音表示,台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”,进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出,半导体业是全球竞赛,科技技术日新月异,产业界要靠自己的力量。
此外,正在准备的 2nm 晶圆厂将落地于新竹宝山与台中科学园区,共有六期工程,目前正在如期进行中,而台积电预计 2nm 将于 2025 年量产。
业界传出,台积电已启动 2 纳米试产的前置作业,将搭配导入 AI 系统以节能,并加速试产效率。
据称,该公司 2 纳米制程将首度采用全新 GAA 架构,在研发初期会先于竹科建立小量试产生产线,后续导入竹科宝山晶圆 20 厂,预计于 2024 年开始风险试产,并于 2025 年量产 N2 工艺。
另外,2 纳米家族的 N2P 和 N2X 则规划于 2026 年推出。估计未来包括苹果、英伟达等都将是台积电 2 纳米制程的首批客户。
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图源 Pexels
查询公开资料获悉,台积电全球研发中心位于竹科宝山,除去公共设施后占地面积约 18.7 公顷,于 2020 年中开始施工,原计划于 2021 年完工用,后因多种原因一直拖到今年才进入施工完成阶段。
这家研发中心是台积电晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼,研发单位将有自属晶圆厂,预计可容纳 8000 多名研发人员,目前约进驻 2000 人,后续研发单位将陆续搬迁进驻。