据报道，人工智能(AI)带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。

　　今年6月，市调机构TrendForce研究指出，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等CSP(云端服务供应商)陆续采购高端AI服务器，大量投入训练及强化其AI模型，将推升AI芯片及高带宽内存芯片(HBM)的需求，并驱动先进封装产能2024年将成长30～40%。

　　为了应对市场需求，台积电规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。