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台积电竹科CoWoS封装新厂预计2026年底建成 2027年第三季度开始量产

2023-07-25 15:41:34   作者:   来源:爱集微   评论:0  点击:


  台积电已经宣布,CoWoS先进封装新厂将在中国台湾竹科铜锣园区建设,预计投资900亿元新台币。据台媒工商时报消息,经过两个月的跨部门协商,竹科管理局日前正式发函,同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成,2027年第三季度开始量产。

  当地行政院副院长郑文灿指出,当时一共有三个重要半导体厂商争取进驻竹科铜锣基地最后剩下的7公顷土地,当时有关部门做出决策让台积电进驻时,有两大考量因素:第一确保中国台湾地区在半导体制程的领先地位,特别是关键技术;第二是台积电有时间上的压力,必须在明年第一季度交地、下半年动工。因此,经过协调后,管理部门决定颁发许可给台积电。

  郑文灿表示,目前竹科管理局已经发出许可,并表示尊重台积电整个建厂时程安排。当地部门会在用水、用电、交通方面,给予最大支持,希望AI芯片先进制程都能留在中国台湾地区。

  郑文灿称,另一个台积电重要基地,是去年宣布的竹科龙潭基地,第三期占地159公顷,会提供给台积电作为1nm以下制程的生产基地。

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