据报道，HANMI(韩美)半导体宣布，已开始运营Bonder(贴合设备)工厂，以提高Dual TC Bonder的产能，Dual TC Bonder是AI半导体高带宽内存(HBM)生产过程中必不可少的设备。

　　Bonder工厂设立在HANMI半导体5家工厂之一的第三工厂，占地约7.9万平方米。第三工厂是一个大型洁净室，能够同时组装和测试50多个半导体器件。它为Dual TC Bonder、TC Bonder和Flip Chip Bonder(倒装贴片机)的生产提供了最佳环境。

　　HANMI半导体的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔(TSV)技术制成的半导体芯片的设备。使用术语TC Bonder是因为它实现了热压接合方法。它被认为是HBM时代的必备设备。

　　HANMI半导体相关人士表示：“随着全球半导体市场预计在今年下半年触底反弹，我们已努力提前增加生产能力，以满足不断变化的市场需求。主要生产人工智能半导体的全球公司是我们的主要客户。”