在此之前，两家公司一直在努力推进网络切片技术发展。预计网络切片市场在2023年到2030年期间将以每年50%以上的速度增长。KDDI和三星于2023年1月进行了现场试验，在日本东京的5G SA网络上成功实现了服务水平协议(SLA)保证网络切片。早在2020年，两家公司就首次在业界展示了RAN智能控制器(RIC)的网络切片。
KDDI首席网络官、常务执行官、技术部副总经理Toshikazu Yokai表示：“KDDI一直在积极探索网络切片创新，我们很高兴与三星一起迈出重要的新一步，展示这项技术如何增强消费者和企业的5G体验。通过战略联盟，我们不仅旨在创造新的沉浸式用例，还将探索行业转型的无限潜力。”
三星电子网络业务执行副总裁，全球销售和营销主管Junehee Lee表示：“通过三星强大的技术专长和KDDI商业头脑的强强联合，这一新的联盟将帮助我们促进创新，并共同致力于将5G推进到一个新的水平。我们期待扩大与KDDI的合作，以充分利用5G网络切片提供的众多机会。”
