据相关人员透露，日本经济产业省将要求调整本财年半导体相关补充预算至3.4万亿日元，用于扩增对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金规模，这是去年修正后预算(1.3万亿日元)的2.6倍。

　　关系人士指出，具体来说，经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9000亿日元、对日本Rapidus提供近6000亿日元、对索尼CMOS图像传感器等传统芯片提供7000亿日元的补助。

　　台积电董事长刘德音曾在7月20日举行的法说会上表示，日本一厂将如期于2024年底量产。经产省对台积电日本一厂最高补助4760亿日元。

　　此前有消息称，台积电日本二厂预计将在2024年4月动工，目标2026年底开始进行生产，主要将生产12nm制程芯片。