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Broadcom推出首款GbE IP电话芯片

2005/03/21

  Broadcom公司推出业界首个千兆位以太网(GbE)IP电话芯片——BCM1103,在单一芯片内集成了GbE交换、端到端安全保密、先进的质量服务(QoS)技术以及增强的处理性能。这种高度集成/的IP电话芯片具有新的以太网交换功能,能使IP电话在GbE网络上获得最大的吞吐量。新型Broadcom GbE以太网IP电话芯片是该公司已现场证明了的快速以太网(10/100Mbps)IP电话芯片的后续产品,可应用在企业级IP-PBX系统中。
利用BCM1103 IP电话芯片,制造商能够生产出具有GbE交换和其它基本特性的IP电话,以提升语音质量保证语音的安全性和需要更多处理功能的图像驱动应用。该芯片集成了GbE(10/100/1000Mbps)交换和两个快速以太网(10/100Mbps)收发器。它采用另外外接的GbE收发器,易于升级设计。

  BCM1103是Broadcom首款采用BroadSAFE安全技术的芯片。此项技术可以使语音包安全发送,无需增加RISC CPU的任何负担。BCM1103的硬件安全模块能进行语音加密和鉴别,采用嵌入在每个芯片的独特标识符来提升系统的安全性能。

  芯片的高性能RISC处理器和DSP支持Broadcom的现场已验证过的PhonexChange IP电话软件. PhonexChange软件用在Broadcom所有的IP电话解决方案,使得BCM1101 IP电话的用户在BCM1103设计中,能使用现有的软件开发投资,缩短产品走向市场的时间和开发风险。

  BCM1103的RISC处理器进一步使用户增加产品识别软件,支持如网络浏览、图形描述、即时信息和出席特性。芯片还集成了各种IP电话外设,包括有集成放大器的宽带功能CVODEC,为外接的设备和存储器类型提供了灵活的接口。这种高度集成有助于降低电话的BOM成本,是电话供应商用单一架构就能提供可升级的IP电话解决方案。

  BCM1103芯片和BCM91103SP参考设计样品现均可提供。该芯片采用420引脚PBGA无铅封装,10,000片订量的单价为25美元(仅供参考)。

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