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Dialogic® MPCHC0001 14U机框

2005/07/11

符合AdvancedTCA规范

。。Dialogic 最新一代高级电信计算架构(ATCA)平台以14个板卡插槽为特色，它们垂直装配在一个14U外壳内，可为运营商级电信应用设计者提供高计算密度。此平台符合PICMG
3.0规范，可达到背板互边带宽水平以及基于标准的产品中以前不可能有的灵活性。

。。Dialogic MPCHC0001 14U机框 符合AdvancedTCA规范，利用冗余-48 VDC电源、冗余管理模块以及业界领先的风扇盘配件通过高效的前到后新华通讯社却以及多级内部冗余来支持高要求电信应用环境。机箱支持可热交换的交换机和CPU板卡，可以选择基于高性能低电压Dialogic 至强处理器的板卡。

。。主要特点

• 14U高、441毫米深(17.44")的机架式外壳冗余的可热交换风扇盘，可高效地从前到后冷却，每槽最高200瓦，最低28 CFM/槽[电阻为.38in-H2O(96Pa)]
• 14槽、全无尖、符合ATCA的背板，采用双双星路由拓扑结构
  -10/100/1000 BASE-T双星基本接口
  -双星结构接口(每通道八个差分对)
  每差分对处理速度高达3.125Gbps
  -更新通道接口，用于活动/备用同步(支持双宽模块)
  -计时时钟(3+3冗余)
• 具有冗余的机箱数据模块存储架序列号等，并使背板保持无源
• 简化的电信包采用板金机箱，而且机箱具有充足的卡导引区域
• 14槽后部滤波器板(预先安装)
• 可拆卸滤波器盘
• 冗余A和B电源馈送(用于容错)支持两个冗余电源接入模块(PEM)
• 全面的电源滤波以及过电流保护功能使得不再需要机架级配电单元(PDU)
• 用于两个机箱管理模块(CMM)的专用插槽
• 集成的I/O连接
  -用于CMM的后部连接器，用串行端口、双LAN端口以及电信警报端
• 六个120mm的风扇提供充足的风量和速度，用来冷却高密度/高性能计算环境
• 通过减少故障间平均时间(MTBF)，且只需要不到5分钟平均更换时间(MTTR)，提供构建支持5个9(99.999)可用性的系统的平台

。。技术规范

。。此14U机框符合下列规范
。。AdvancedTCA核心规范，PICMG 3.0
。。NEBS 3 级标准和ETSI
。。IPMI v 1.5