一．高密度板
二．基于标准的机箱
三．PowerAccess体系结构
3.1 PowerAccess总线
3.2 应用专用硅芯片
在向一个集中网络基础设施的过渡中，通过宽带接入的语音网关是一个关键组件，但他们经常要面对市场的要求，降低每端口售价。创建高密度的方案是降低端口成本的一种方法。一个更高的端口密度通过一个大的端口数量，摊薄了机箱、冗余电源供给、以及冗余CPU的固定成本。一个高密度的设计也降低了设备功耗，并缩小了产品体积，这一点很重要，因为中心局机房的空间成本很高。使用基于标准的机箱也可以达到降低成本的目的，另外还可以缩短开发和部署所需的时间。通过使用应用专用的硅芯片来实现指定的功能，删除任何不必要的特性，还可以进一步降低每端口的售价。
一．高密度板
由于每个机箱只有一定数量的插槽，所以实现一个高密度系统的第一步是开发高密度的板卡。能够采取的步骤包括：
● 通过支持多个E1或T1，或提供更高容量的接口，比如DS3、ST1、STS3、STM1或
OC3，增加每块板支持的I／O接口数量。
● 加大提供压缩、回声抑制、会议、音频检测、以及处理通道所需其它功能的资源
板密度。
通过结合媒体流处理资源和I／O接口，系统的密度还可以进一步加大。
举例，在创建一个连接到PSTN的VoDSL网关，但又不使用五类交换机时，需要许多组件：
● 一个高速ATM连接（OC3）
● 用于音频检测的DSP资源
● 用于回声抑制的DSP资源
● 高密度PSTN接口
● SS7接口
为了实现一个低成本高效益的方案，这些资源必须在占用最少数量板卡的情况下，支持要求的通道数。
二．基于标准的机箱
除了使用高密度板之外，使用标准机箱是另一个降低端口成本的措施。PICMG（PCI工业化计算机制造商团体）工业团体和标准团体积极推动CompactPCI机箱结构在中心局环境的应用，已经定义了一个标准化机箱的布局、PCI总线、TDM总线、前面板接口、背板接口、电源需求、信号电平等──所有都满足由运营商的中心局部署提出的NEBS第三级的要求。PCIMG已经定义了热插拔和其它CompactPCI系统高可用的规范，这也是部署到中心局的一个基本要求。
利用这个工业标准，许多供应商已经设计出CompactPCI机箱和组件，还有I／O和其它资源板，为集成商和设备OEM厂商提供几种技术资源。另外，开发的CompactPCI系统让开发商快速把产品投向市场。通过利用供应商提供的板卡和软件，新系统可以很快地开发出来，所需时间只是全部组件都由内部开发所需时间的一小部分。这对象PSTN或ATM接口那样的系统组件特别有意义，因为这些组件中的技术遵守行业协议和信令标准，并需要通过国家的认证才能部署。软件利用有文件详细说明的API来开发，部署马上就可以开始，因为电信接口都是通过了认证的。
CompactPCI的目标是要达到运营级的电信系统。例如，为了在提供一个电缆接口的同时达到一个大的MTBF（平均故障间隔时间），板卡厂商已经利用CompactPCI建议设计出具有被动组件的背面输入／输出板卡。这使得不用拔下电缆，从前面就可以更换板上的有效组件。要求板卡具有前面输入／输出连接线也是可能的，这在欧洲就很重要，因为那里的中心局设备都是背靠墙壁的。但是，在这种情况下，板卡被拔出系统之前必须先拔下电缆。
对于电信应用，CompactPCI提供了一个明确定义的TDM（时分多路复用）总线、H.110总线、用于承载64kbps的语音通道。H.110总线有4096个TDM时隙，这些时隙在系统的板卡间提供连接通道，足够建立2048个全双工的语音通道。H.110总线非常灵活，并给用户在一个CompactPCI系统内的任何板卡之间移动语音通道的能力。但是，只有2048个语音通道是建立非常高密度网关的一个限制。
为了解决CompactPCI的这一限制，NMS开发出了PowerAccess体系结构，它借助现有的CompactPCI标准，同时把它的通道容量扩展到2048之上。这种体系结构以PowerAccess总线为特色，PowerAccess总线是一个辅助的4096个TDM时隙，支持现存的CompactPCI H.110总线。由于提供语音通道的增多，从而可以提高系统的密度。
PowerAccess总线（PAB）有和H.110总线一样的布局。它支持安排在流和时隙中的64kbps的语音通道，使用源自于H.110的同一个时钟，这就意味着不需要使用复杂的时钟方案。编程也容易，因为PAB通过使用连续的H.110总线流和时隙计数系统来接入。H.110总线有32个流（从0到31），每个流支持128个时隙。PAB增加了32个流（从32到63）。例如，一个在CompactPCI系统中的交换应用同时具有PAB总线和H.110总线，提供8192个时隙或4096个同时进行的会话。
PowerAccess总线的实现是利用CompactPCI J3连接插头上的针脚，来承载PowerAccess总线信号到达后面的输入／输出转接板。请注意，在CompactPCI标准中J3连接插头被指定为"用户自定义"。PAB信号后来被连接到在后面输入／输出转接板上的一个PAB连接插头上。多块支持PowerAccess连接插头的转换板之间用一条电缆连接起来，这个配置在任何标准的CompactPCI机箱都是支持的。请看图1和图2。
图1 PowerAccess总线的背板I／O模块示意图
图2 背板I／O模块间的PowerAccess总线连接
为了支持实现不使用后面的输入／输出转接板，或去除后面额外连接电缆，解决办法是通过母板来把J3信号传送到系统中的另一块板，就象H.110总线一样。CompactPCI机箱制造商必须增加这些连接线，但系统后面的连接电缆就不再需要了。NMS将为希望在母板上实现的客户提供完整的PAB文件。
为了提供更大的总线数量，PowerAccess总线可以分段，这允许在组成一组的板卡间进行时隙交换。例如，一块提供2016通道的ATM板可以和每块板提供672通道的三块STS1板相连接。对于一个有16插槽的机箱，这种方法在一个接入网关中能提供高达6048个通道的容量。在这个例子中，需要3条PAB电缆，每条电缆有四个PAB连接插头。请看图3。
图3 用PAB辅助总线连接多条DS3接入
PAB的另一个好处是便于系统输入／输出和资源板的N＋1冗余备份。在图3所示有6048个端口的网关中，由接入板和资源板组成的群组通过PAB分段连接群组内各板。H.110总线用于连接那些每种板一块的备份板，于是一块板出故障利用H.110总线可以由备份板代替继续工作。
高容量和低端口成本也需要由对接入网关优化过的芯片技术的支持。PowerAccess体系结构建立在用于和第二代ASIC设备结合的、艺术级的商用DSP芯片基础之上。这种技术允许制造夹层的板卡，这种夹层板能够插入到接口板上，支持媒体流化功能，比如回声抑制和压缩，节省了机箱插槽，同时增加了系统密度。
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功 能
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降低成本策略
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打包（ATM和IP引擎）
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大量使用独特的ASIC设备
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| TDM接入（16T1／E1、DS3／STS1、STM1／OC3） | 由重复使用以及世界范围的认证推动量的增加，带动用户效应 |
| 压缩（ADPCM引擎） | 大量使用独特的ASIC设备 |
| 回声抑制引擎 | 大量使用DSP／ASIC设备 |
| 语音编码和信令 | 高密度DSP设备和NMS认证的语音编码器、DTMF、传真等算法 |
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